Coole Chips: Raue Oberflächen kühlen besser

Wärmetransport über verdampfende Flüssigkeiten kann deutlich gesteigert werden – Anwendungen für Prozessoren, Kraftwerke und Entsalzungsanlagen möglich
Strukturierte Oberflächen von Siliziumproben verbesser den Wärmetransport mit verdampfenden Flüssigkeiten
Strukturierte Oberflächen von Siliziumproben verbesser den Wärmetransport mit verdampfenden Flüssigkeiten
© Kuang-Han Chu et al, Applied Physics Letters
Cambridge (USA) - Mit rauen Prozessoroberflächen könnten Serverfarmen viel Energie sparen. Statt zahlreiche Lüfter rotieren zu lassen, muss die Abwärme der hoch getakteten Computerchips über verdampfende Flüssigkeiten wie beispielsweise Wasser abgeführt werden. Dieser Wärmetransport ließe sich über die Struktur einer Chipoberfläche noch deutlich steigern, fanden nun amerikanische Physiker heraus. Ihre experimentellen und theoretischen Analysen präsentierten sie nun im Fachblatt „Applied Physics Letters“. Und neben den Serverfarmen sehen die Forscher auch die Betreiber von Kraftwerken oder Entsalzungsanlagen als mögliche Anwender ihrer Entdeckung.

„Wärmetransport ist ein großes Problem in vielen Gebieten“, sagt Evelyn Wang vom Massachusetts Institute of Technology in Cambridge (MIT). Daher untersuchte sie mit ihren Kollegen sehr genau, wie verdampfende Flüssigkeiten besser für eine Kühlung eingesetzt werden können. Mit lithografischen Methoden bearbeiteten sie die Oberflächen von mehreren Silizium-Proben. So schufen sie symmetrische, Mikrometer bis Nanometer kleine Strukturen und beobachteten, wie an diesen die Blasen kochender Flüssigkeiten aufstiegen.

Je mehr Bewegung die verdampfenden Flüssigkeiten zeigten, desto besser konnten sie Wärme von der Silizium-Probe ableiten. Dieser Kühleffekt verbesserte sich deutlich mit der Rauigkeit der Oberfläche und konnte um ein Vielfaches effizienter ablaufen als bei glatten Flächen. Verantwortlich dafür ist ein komplexes Wechselspiel zwischen Oberflächenspannung und Auftrieb, das die Forscher parallel auch mit theoretischen Modellen erklären konnten. Je rauer eine Oberfläche war, desto eher wurde auch eine dünne Dampfschicht vermieden, die einen effizienten Wärmetransport blockieren könnte.

Wang und Kollegen gehen davon aus, dass ihre Analysen nicht nur für Wasser, sondern prinzipiell für alle verdampfenden Flüssigkeiten gelten. So könnten nicht nur die Chipproduzenten mit raueren Oberflächen stromsparende Anlagen bauen. Auch in Kraftwerken oder Entsalzungsanlagen, deren Wirkungsgrad wesentlich vom Wärmetransport abhängt, würden laut Wang optimal strukturierte Oberflächen die Effizienz steigern können.

© Wissenschaft aktuell
Quelle: „Structured surfaces for enhanced pool boiling heat transfer“, Kuang-Han Chu et al.; Applied Physics Letters, 2012; 100 (24): 241603 DOI: 10.1063/1.4724190


 

Home | Über uns | Kontakt | AGB | Impressum | Datenschutzerklärung
© Wissenschaft aktuell & Scientec Internet Applications + Media GmbH, Hamburg