Coole Chips: Raue Oberflächen kühlen besser
„Wärmetransport ist ein großes Problem in vielen Gebieten“, sagt Evelyn Wang vom Massachusetts Institute of Technology in Cambridge (MIT). Daher untersuchte sie mit ihren Kollegen sehr genau, wie verdampfende Flüssigkeiten besser für eine Kühlung eingesetzt werden können. Mit lithografischen Methoden bearbeiteten sie die Oberflächen von mehreren Silizium-Proben. So schufen sie symmetrische, Mikrometer bis Nanometer kleine Strukturen und beobachteten, wie an diesen die Blasen kochender Flüssigkeiten aufstiegen.
Je mehr Bewegung die verdampfenden Flüssigkeiten zeigten, desto besser konnten sie Wärme von der Silizium-Probe ableiten. Dieser Kühleffekt verbesserte sich deutlich mit der Rauigkeit der Oberfläche und konnte um ein Vielfaches effizienter ablaufen als bei glatten Flächen. Verantwortlich dafür ist ein komplexes Wechselspiel zwischen Oberflächenspannung und Auftrieb, das die Forscher parallel auch mit theoretischen Modellen erklären konnten. Je rauer eine Oberfläche war, desto eher wurde auch eine dünne Dampfschicht vermieden, die einen effizienten Wärmetransport blockieren könnte.
Wang und Kollegen gehen davon aus, dass ihre Analysen nicht nur für Wasser, sondern prinzipiell für alle verdampfenden Flüssigkeiten gelten. So könnten nicht nur die Chipproduzenten mit raueren Oberflächen stromsparende Anlagen bauen. Auch in Kraftwerken oder Entsalzungsanlagen, deren Wirkungsgrad wesentlich vom Wärmetransport abhängt, würden laut Wang optimal strukturierte Oberflächen die Effizienz steigern können.